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荣耀将推出搭载高通芯片的5G手机任鼓励前者与华为竞争
参考消息网1月21日报道's港《南华早报》网站1月7日报道称,据中国媒体报道,华为去年11月销售的智能手机品牌荣耀,正在与美国芯片供应商高通(Qualcomm)合作5G设备。
据财新网报道。曾经属于华为的消费品牌荣耀预计将于今年5月或6月推出搭载高通5G芯片的智能手机。
2010年5月5日,援引荣耀公司某供应商的话说,与高通的协议是第一次报道。该报称,基于高通芯片的荣耀5G智能手机产品研发“已经在进行中”。
根据报告分析,虽然荣耀不再是华为的一部分,但分析师警告称,该公司在获得购买美国芯片的许可方面可能仍面临不确定性。
侧面照片:2020年11月11日,第22届中国国际高新技术成果交易会华为展台,新华社记者毛摄
平诚梅森律师事务所合伙人保罗哈斯威尔表示:“高通目前可以与荣耀合作。”
报道称,在荣耀被出售后,华为创始人兼首席执行官任向荣耀员工发表讲话,称新荣耀不能脱离原母公司,而应该成为其强大的竞争对手。任表示,在新公司的领导下,剥离后的荣耀应该“迅速恢复生产,解决上下游合作伙伴的困难”。
去年11月,高通表示已经开始与荣耀公司的高级管理人员就可能的合作进行谈判。此外,台湾省芯片供应商联发科有限公司表示,该公司正在研究能否在美国规定的条件下供应荣耀。
美国国际数据公司驻新加坡分析师威尔王(Will Wang)表示:“新任总裁可能有不同的担忧。荣耀与其美国供应链合作的风险可能会降低。”
分析师表示,荣耀的发展方向将与华为不同。华为的自我定位是针对追求时尚和优雅的高端品牌,荣耀是针对对时尚和娱乐更感兴趣的年轻消费者。
香港Conte Point Research分析师Flora Tang表示:“云技术、人工智能、操作系统和半导体将取代消费类硬件产品,成为华为未来的发展重点。所以华为和荣耀的核心业务会不一样。”(编译/胡广和)